高碳磷片石墨經化學處理，高溫膨脹軋制而成。它是制造各種石墨密封件的基礎材料。 編輯本段用途，可制成各種石墨帶材、填料、密封墊片、復合板、氣缸墊等 編輯本段發展，隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求，也推出了全新的電子產品散熱新技術，即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案，利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。

    這種新的石墨紙應用技術的主要用途：應用于筆記本電腦、平板顯示器、數碼攝像機、移動電話及針對個人的助理設備等。 編輯本段成分及性能參數 　　 一級 二級 三級 碳含量（%） ≥99.9 ≥99 ≥99 抗拉強度mPa ≥4.5 ≥4.5 ≥4.0 硫含量ppm ≤300 ≤800 ≤1200 氯含量ppm ≤35 ≤35 ≤50 密度公差g/cm3 ±0.03 ±0.03 ±0.05 厚度公差mm ≤1.5 ±0.03 >1.5 ±0.03 >1.5 ±0.05 壓縮率% 35~55 回彈率% ≥10 應力松弛率% ≤10 擴展