因此，升副它必将引来全球资本的关注。

如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、个月然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。然而果真如此吗?盛名之下，天祸其实难副!知易行难，天祸小米的“伟大”梦“芯片是手机科技的至高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。

通过小米松果这个“符号”来向外界传达和标注着小米“专注做手机”、升副“技术型企业”、“伟大公司”等特定的一些意义。而更疯狂的是，个月三星、台积电等厂商表示7nm工艺也将会在今明两年得到量产。同年11月，天祸松果电子以非常低的1.03亿元价格获得了大唐联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术，松果电子则是在此基础上自主研发的手机SoC。

类似于“民族骄傲”，升副“国产实力”等等的评价与盛赞之词屡见不鲜。联芯科技虽然是一家非常老牌的终端芯片厂商，个月但是在手机芯片领域，其市场份额非常小，且一直做的是低端芯片。

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一直以来小米都深受供应链问题困扰，升副小米手机曾因供应链问题而出现过多次跳票以及断货问题。由此可见手机厂商要自主研发手机芯片有多艰难，个月对于毫无基础的小米来说，其要面临的挫折与困难不可想象。

韩国半导体巨头LG也曾尝试过研发自己的手机芯片，天祸并且成功研发出了一款名为Nuclun2的自主品牌芯片，采用台积电16nm工艺制造，双核A57加四核A53架构。资料显示，升副小米松果的企业全称是北京松果电子有限公司，于2014年10月由小米和大唐电信旗下联芯科技共同投资成立，小米持股51%，联芯持股49%。

但即便如此，个月为何雷军还是依然选择自主研发手机芯片?比起雷军大谈而谈的“小米要成为一个伟大的公司”，个月现实的困境与长远的利益更能说明其中缘由。目前全球范围内，天祸能够研发手机芯片的芯片厂商也并不多，更别说是手机厂商。